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编制PCB制造文件时应牢记制造商的需求
Tim Haag作为PCB设计师和EDA技术专家，在其长期职业生涯中，一直为《First Page Sage》撰写技术及思想领导力相关文章。 编制制造文件时应牢记制造商的需求 5月 ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
冠捷科技集团式数字化系统项目二期启动
热烈祝贺盘古信息再次牵手冠捷科技 近日，在第一期的合作基础上，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与冠捷电子科技（福建）有限公司（以下简称“冠捷科 ...查看更多
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关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
